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▼新VOLUME AMP>基板パターン変更
「利得低減版」に改造しようと、先日新たに「新VOLUME AMP」を購入してきたのですが、蓋を開けてみたら、何かが違う・・・
よくよく見てみると、ICの電源ピンに接続されているセラミックコンデンサ104の実装位置が変わっています。
以前購入したものはICの近くにあったのですが、今回購入したものはVR側に移動しています。
それに伴い、パターンの変更箇所もありました。
電源用の電解コンデンサ、背の低いタイプではなく、通常のもの(高さが10mm位あるもの)が寝かせて取りつけてありました。
値段が高い背の低いものから、一般品に変えたという感じがします。
この電解コンデンサを寝かせて取り付けようとすると、先のセラミックコンデンサは従来の位置だと当たってしまうようで、これを避ける為のパターン変更のように見えます。
が、この変更で電源付近のパターンの引き回しが変になりました。
私が思うに、電解コンデンサの位置を変えたほうが、こんな変なパターンにならずに済むと思うんですけど・・・
また正側AMPから負側のAMPの入力間を接合する10μFのコンデンサも通常サイズのものでした。
ところで今回、カバーを止めるねじと、基板を止めるねじが別のものである事に気がつきました。
たいした差がないのに、わざわざ別のねじを使用する理由が良くわかりません。
(写真左:パターン変更版,右:従来版)
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●2011.10.10
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