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▼新VOLUME AMP＞STEREO化その4(元の基板を使用SEPP)
元の基板を使用する方法です。
はっきり言って別の基板に組み替えたほうが作りやすくすっきりします。
小型のパーツを使用しないとまず入りません。
寸法が限られているので、基板組替時以上に使用パーツを厳選する必要あり。
→ケースのカバー側のスタッドの長さをノギスで測ったら、8mmでした。
(ちなみに一般的な小容量の電解コンの高さは10mm近くありますし、1/4Wクラスの抵抗を縦で付けると基板から10mm位の高さになります。)
SEPP動作なのでBTL時と比べると出力が大きく低下します。
電池動作で電圧が低いとちょっときつい。
元のVOLUMEを残していますが、電源スイッチとして使用するのみ。
例によって固定ATTです。
出力JACKは残してます。
追加部品(2011.9.22修正版)
・・・データシートのTest_Circuitと値が異なる部品があります。
帰還端子のAC接地用,出力のDCカット用は、部品サイズの関係で
小さい容量にしてますが、低域の特性に影響すると思います。
部品配置の自由度が高い「基板組換」の場合は、可能な限り大きな容量に
したほうが良いかも。(ただし、あまり欲張って低域を出そうとすると、
「モーターボーディング」(超低周波発振)に見舞われるかも)
47uF 2本(帰還端子のAC接地用)・・・データシートのTest_Circuitでは100u
1kΩ 1本(入力ATT)
10kΩ 2本(入力ATT)
1Ω 1本(発振止め)・・・データシートのTest_Circuitでは4.7Ω
104 1本(発振止め)
100u 2本(出力のDCカット)
→元々ノイズの多いICなので・・・金属皮膜抵抗だの、AUDIOグレードの高価なコンデンサ入れるのはナンセンスだと私は思います。
(手持ちが沢山あるのとか、格安で入手できるのなら別ですが、そうでなければ、高価なCR買うお金で別ICを購入したほうが・・・)
改造方法
1) IC電源のパスコン(104)を除き
他のC,Rは全て取り外す。
→電源のパスコンは発振止め用と同一のものが使用されているので、
AUDIO側の部品をL,Rで揃えたい場合は、追加入手したCに交換するのも手。
(そこまで気にする必要はないとは思うが。)
2)図のCUT印部のパターンカット
カット後、導通がないか確認しておいたほうが後々悩まなくて済むと思います。
3)部品リード穴の穴あけ
4)ジャンパ及び部品取りつけ
※図には2.54ピッチの丸印が書いてありますが、実際にはありません。作図の際に位置の目安として書いただけです。
基板加工する際の位置の目安にはなるかも。
＜2011.9.22図面差替えました＞
・改造結果に基づく部品配置の最適化
●画像 (大 中 小)
●2011.09.13
●cwk
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