求人インフォメーション
企業の概要(業種、上場・非上場、外資、特徴など)
<事業概要> 製品開発, 設備/製品 設計, 資材調達, 精密金型/設計製作, 成形, 精密プレス, 塗装, 印刷, 電子部品/PCB実装、メカユニット組立, 電子機器の組立, 検査, 出荷 ■勤務地 宮城県 ■求人職種、ポジション 社内SE ■具体的な仕事内容 ・生産管理や社内のネットワーク一元化に向けた社内システム開発 ■応募資格(能力要件、公的資格、必要経験・技術、学歴、語学など) [学歴] 高卒以上 [必要スキル] ・社内SE経験のある方 ・生産管理わかる方 (若手の場合、生産管理未経験でもOK) ・LAN、ネットワークの知識・経験 ■年齢制限 30〜40歳 ■年収(または月額給与) 400〜600万円 *お気軽にお問い合わせ下さい。 |
■企業の概要(業種、上場・非上場、外資、特徴など)
<事業概要> 製品開発, 設備/製品 設計, 資材調達, 精密金型/設計製作, 成形, 精密プレス, 塗装, 印刷, 電子部品/PCB実装、メカユニット組立, 電子機器の組立, 検査, 出荷 ■勤務地 宮城県 ■求人職種、ポジション 携帯ショップマネージャー ■具体的な仕事内容 ・携帯電話販売店の全体運営、社員教育、営業指導など ■応募資格(能力要件、公的資格、必要経験・技術、学歴、語学など) [学歴] 高卒以上 [必要スキル] 携帯電話の販売経験 店舗運営・管理経験 普通自動車運転免許 ■年齢制限 30〜40才 ■年収(または月額給与) 400〜600万円 |
■企業の概要(業種、上場・非上場、外資、特徴など)
<事業概要> 製品開発, 設備/製品 設計, 資材調達, 精密金型/設計製作, 成形, 精密プレス, 塗装, 印刷, 電子部品/PCB実装、メカユニット組立, 電子機器の組立, 検査, 出荷 ■勤務地 宮城県 ■求人職種、ポジション 機械設計 ■具体的な仕事内容 ・自動機開発設計、計測器・治工具設計、製作・導入など ■応募資格(能力要件、公的資格、必要経験・技術、学歴、語学など) [学歴] 大卒以上 [必要スキル] 実務経験(3年以上) 下記のいずれかのスキルを有する方 ・メカ設計に関する経験、知識 ・CAD、CAM、CAEソフトを使った設計に関する経験、知識 ・エアー、油圧、制御に関する経験、知識 ・機械工学、機械材料 ・顧客提案資料、顧客向け評価報告書を単独で纏めた経験があり、そのノウハウを指導できる能力、知識 ■年齢制限 30〜45才くらいまで ■年収(または月額給与) 年収400〜700万円 *お気軽にお問い合わせ下さい。 |
■企業の概要(業種、上場・非上場、外資、特徴など)
<事業概要> 製品開発, 設備/製品 設計, 資材調達, 精密金型/設計製作, 成形, 精密プレス, 塗装, 印刷, 電子部品/PCB実装、メカユニット組立, 電子機器の組立, 検査, 出荷 ■勤務地 東京・・・1名 大阪・・・1名 ■求人職種、ポジション 営業 ■具体的な仕事内容 ・各社メーカーより モールド金型設計・成型、プレス金型設計・成型や実装、塗装の受注活動 ■応募資格(能力要件、公的資格、必要経験・技術、学歴、語学など) [学歴] 高卒以上 [必要スキル] 営業経験必須 普通自動車運転免許 ■年齢制限 不問 ■年収(または月額給与) 要相談 |
■企業の概要(業種、上場・非上場、外資、特徴など)
半導体の開発・販売 <<図研の半導体部門が分社独立した会社>> ■勤務地 神奈川県横浜市港北区新横浜 ■求人職種、ポジション 半導体営業 ■具体的な仕事内容 IPコアのライセンス営業 ※IPコア:半導体の知的財産のこと。 転じて、知的財産の集積である半導体のこと。 ■応募資格(能力要件、公的資格、必要経験・技術、学歴、語学など) - 電子部品・半導体業界の営業経験3年以上。 所謂カタログ販売品の営業は不可。 カスタム製品の営業でしっかりと営業実績をあげてきた方。 ■年齢制限 25歳〜30歳まで(厳格) ■年収(または月額給与) 450〜600万円 |
copyright 株式会社キャリアヒューマン
<事業概要>
製品開発, 設備/製品 設計, 資材調達, 精密金型/設計製作, 成形, 精密プレス,
塗装, 印刷, 電子部品/PCB実装、メカユニット組立, 電子機器の組立, 検査, 出荷
■勤務地
宮城県
■求人職種、ポジション
製造技術
■具体的な仕事内容
・モールド金型設計 成型
・プレス金型設計
・実装
・塗装 など
■応募資格(能力要件、公的資格、必要経験・技術、学歴、語学など)
[学歴]
大卒以上
[必要スキル]
金型設計等 実務経験
■年齢制限
30〜45才くらいまで
■年収(または月額給与)
年収400〜700万円
*お気軽にお問い合わせ下さい。